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PCIE G3 8G Test solution 


PCI Express,简称PCI-E。由于PCIe是基于现有的PCI系统,只需修改实体层而无须修改软体就可将现有PCI系统转换为PCIe。PCIe拥有更快的速率,以取代几乎全部现有的内部汇流排(包括AGP和PCI)。英特尔希望将来能用一个PCIe控制器和所有外部装置交流,取代现有的南桥/北桥方案。


除了这些,PCIe装置能够支援热拔插以及热交换特性,支援的三种电压分别为+3.3V、3.3Vaux以及+12V。考虑到现在显示卡功耗的日益增加,PCIe而后在规范中改善了直接从插槽中取电的功率限制,16x的最大提供功率达到了75W[1],比AGP 8X接口有了很大的提升。PCIe只是南桥的扩充功能汇流排,它与作业系统无关,所以也保证了它与原有PCI的兼容性,也就是说在很长一段时间内在主机板上PCIe接口将和PCI接口共存,这也给用户的升级带来了方便。由此可见,PCIe最大的意义在于它的通用性,不仅可以让它用于南桥和其他装置的连线,也可以延伸到芯片组间的连线,甚至也可以用于连线图形处理器,这样,整个I/O系统重新统一起来,将更进一步简化电脑系统,增加电脑的可移植性和模组化。



测试方案 

物理层测试

物理层测试包含了3大项测试 , 在此全部使用力科的示波器加上误码分析仪 , 都通过 PCI SIG 协会认证许可 , 

能测试的部分为 1. TX 测试  2. RX 测试  3. LinkEQ 测试


TX 测试

使用力科示波器搭配 Intel G3 CBB (Host Test) 或是 CLB ( Device Test) 等制具来完成 TX 信号品质测试 .


使用 Tek 示波器搭配 Intel G3 CBB (Host Test) 或是 CLB ( Device Test) 等制具来完成 TX 信号品质测试 .


使用Keysight 示波器搭配 Intel G3 CBB (Host Test) 或是 CLB ( Device Test) 等制具来完成 TX 信号品质测试 .


RX 测试

又称还回测试 , 主要是将待测装置至于 loopback 模式下 , 进行误码测试 . 我们使用力科的设备进行测试


又称还回测试 , 主要是将待测装置至于 loopback 模式下 , 进行误码测试 . 我们使用 Tek 的 BERTScope 设备进行测试



又称还回测试 , 主要是将待测装置至于 loopback 模式下 , 进行误码测试 . 我们使用 Keysight 的设备进行测试



Link EQ 测试

Link EQ 为PCIE G3 独有的测试项目 . 目的在于测试Host 与 Device 间相互测定EQ及调变的过程 , 以确保Host 及 Device 能够符合EQ调变并支持协会规范


協議层测试

协议层测试主要有 3 种方案 , 分别是协议分析仪 (Protocol Analyzer), 协议错误注入装置(Error Injection) 及PTC (Protocol Test Card) 


协议分析仪 (Protocol Analyzer)

协议分析仪主要的有 JDSU PCIE G3x8 分析仪

             

协议错误注入装置(Error Injection)

协议错误注入装置有 JDSU XGIG PCIE JAMMER 方案



缆线端测试

缆线端测试主要着重在县览及接口间的质量测试 . 测试包含S 参数(S parameter) , S11, S21 等测试 .使用设备为向量网路分析仪 , 如力科的 SPARQ


 


ISI 测试

ISI 信号衰减模拟测试是使用 CLE-1000 系列 ISI 衰减器 , 模拟高速信号经过PCB 或是接口时信号衰减后 , 眼图及信号失真的清况 . 使用CLE-1000 模拟, 就不需要依照不同的测试计划喜多组的PCB 电路板 , 只需要一部 ISI 模拟器即可以完成信号衰减测试


 










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